“芯片封测智能制造”校企协同就业创业创新示范实践基地揭牌仪式在公司举行

3月20日上午，“芯片封测智能制造”校企协同就业创业创新示范实践基地揭牌仪式在公司举行。来自工信部中小企业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、中国就业促进会、第三代半导体产业技术新联盟、北京无限互联科技发展有限公司、中关村通力科技服务有限责任公司、中国电科智能院微系统中心、讯联科技股份有限公司、流金科技有限公司等校外企事业代表参加揭牌仪式。公司党委常委、副董事长王建稳出席会议并致辞，教务处、...